您的位置：
首页 >
技术文章
-
工业X光机是质量控制与安全保障的得力助手
在现代工业生产中，质量控制和安全保障是至关重要的环节。而工业X光机作为一种非破坏性检测技术，具有高精度、高效率和广泛适用性的特点，成为实现质量控制和安全保障的得力助手。本文将介绍该设备的原理、应用范围以及在工业生产中的重要作用。它的原理：工业X光机利用X射线穿透物体的特性，通过检测物体内部的结构和缺陷来进行分析和判断。当物体受到X射线照射时，不同材料对X射线的吸收、散射和透射程度不同，根据这些差异可以获取有关物体内部构造和缺陷的信息，如裂纹、气泡、异物等。它的应用范围：目前，...
-
x-ray无损检测设备的应用与优势
无损检测技术是一种非破坏性的检测方法，通过对材料内部或表面的缺陷、异物、变形等进行评估和分析，以确保材料的质量和完整性。在无损检测技术中，x-ray设备是一种常用而高效的工具，广泛应用于工业领域。本文将探讨x-ray无损检测设备的应用和其所具有的优势。首先，该设备可用于材料内部缺陷的检测。通过发射高能x-ray线束，并利用探测器接收反射或透射的x-ray信号，该设备可以检测出材料的内部缺陷，如气孔、裂纹、夹杂物等。这对于保证材料的结构完整性和安全性非常重要，特别是在航空航天、...
-
分享！X光检测设备的原理、应用和优势
X光检测是一种常见的非破坏性材料检测技术，它可以通过射线透过物体并记录下透射光强度图像来检测物体内部的缺陷、异物、裂纹等问题。X光检测设备是实现这一技术的关键工具，本文将介绍它的原理、应用和优势。原理：X光检测设备的核心部件是X光管和探测器。X光管会发射高能X光束，经过被检测物体后形成透射影像。探测器则会记录下透射影像中光强度分布，并将其转换为数字信号。这些数字信号可以由计算机处理和分析，得出物体内部的结构信息。对于不同的应用场景，该设备也有不同的操作模式。例如，对于零件的检...
-
X光检测技术检测BGA焊点的流程是什么
X光检测技术即XRAY无损检测设备在检测BGA焊点中气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷的流程：1.将待检测的BGA芯片放置在XRAY检测台上，调整好XRAY探头的位置和角度。2.启动XRAY检测设备，发送X射线束穿透BGA芯片。3.X射线束通过BGA芯片后，会被芯片内部的结构反射、散射或吸收，形成一幅XRAY图像。4.根据XRAY图像，检测人员可以判断BGA芯片内部是否存在气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷。5.如果发现缺陷，需要记录下来并进行修复或更换。总的来说，XRAY检测设备可以快...
-
BGA焊点缺陷检测技术有哪些？
在集成电路制造过程中，焊点质量是非常关键的，因为焊点的不良质量会导致电路的不良连接，从而影响电路的工作性能，BGA焊点在生产过程中可能会产生一些质量问题，如气泡、空洞、虚焊和空焊等问题，那么面对这些问题有以下检测方法：1.X光透视检测技术：通过X光检测仪器对BGA焊点进行透视检测，能够检测出气泡、空洞、虚焊和空焊等缺陷。2.热红外检测技术：通过热红外检测仪器对BGA焊点温度分布进行检测，根据焊接温度的变化可以判断焊点的质量和缺陷情况。3.高速成像技术：通过高速相机对BGA焊点...
-
X射线无损检测设备在LED行业中的应用
X射线无损检测设备在LED行业应用广泛，主要应用于LED灯珠和LED封装产品的质量检测。1.LED灯珠质量检测：LED灯珠在生产过程中可能出现各种缺陷，如内部杂质、裂痕、气孔等，这些缺陷影响LED灯珠的发光效果和使用寿命。X光无损检测设备可以快速、准确地检测出这些缺陷，并及时进行修补和更换，确保产品质量。2.LED封装产品质量检测：LED封装产品主要是LED灯管、LED灯条等。在生产过程中，可能出现黏合不牢、焊点不良、漏灯、颜色差异等问题。通过X光无损检测设备的检测，可以快速...
-
X射线检测设备检测电子元器件的流程是什么
X射线检测设备是一种非破坏性检测方法，可用于检测电子元器件，具体流程如下：1.准备工作：收集待检测元器件的基本信息，例如型号、规格等，确定检测的要求及标准。2.确定检测位置：针对不同种类和形状的电子元器件，选择最佳的检测方法和检测位置。3.调整设备：根据不同的检测要求和标准，调整设备的参数和设置，确保检测的准确性和可靠性。4.放置待检测元器件：将待检测元器件放置在X射线检测设备中，确保元器件的稳定性和准确性，避免元器件受到损坏或变形。5.开始检测：启动X射线检测设备，开始检测...
-
IGBT内部缺陷检测之X射线检测设备
X射线检测设备可以检测IGBT内部缺陷问题。IGBT是一种用于功率器件的半导体器件，常常被用于电力电子应用中。在制造和装配过程中，IGBT可能会出现内部缺陷，如气泡、裂纹、金属夹杂等问题，这些缺陷会影响IGBT的性能和稳定性。X射线被广泛应用于IGBT的非损伤性检测中，它可以检测到IGBT内部的缺陷并显示其位置、大小和形状。X射线检测设备可以通过将IGBT置于一个固定的位置并对其进行X射线扫描来检测内部缺陷。通过在屏幕上显示X射线图像，操作人员可以找出缺陷并进行修复或更换。这...
-
X-RAY检测设备在BGA焊点中的应用
BGA焊点检测需要使用X-RAY检测设备的原因是BGA(BallGridArray)焊点通常位于BGA芯片的底部，无法直接观察到或接触到。因此，为了检测BGA焊点的质量，需要一种非破坏性的检测方法。X-RAY检测技术可以穿透BGA芯片和PCB板，通过对内部结构的重建，可以清晰地显示BGA焊点的位置、形状、大小和连接质量。通过X-RAY检测可以大大提高BGA焊点的质量和可靠性，确保BGA芯片与PCB板的稳定连接，避免因焊点质量不良引起的电路故障。X-RAY检测设备可以用来检测B...
-
企业如何选择X-RAY检测设备？
市面上的X-RAY检测设备厂家越来越多，那我们如何选得价优质好的产品呢，今天小编就来讲一讲首先，企业要明确自身的需求，在了解X-RAY检测设备的时候是用来测试什么产品、有哪些测试项目、测试速度和测试精度有什么要求、预算是多少等等。自身需求明确了之后，就可以寻找X-RAY检测设备供应商了。在购买X-RAY检测设备之前，大家应当有所准备，如对供应商的研发、生产能力进行评估，对其技术、设备质量等进行考查，对其售后服务，品牌形像进行综合了解，从多维度，多角度对供应商进行评估，应知道制...
13712542526
在线咨询
返回顶部