X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB

项目

XDV-u/XDV-u-PCB

品牌

菲希尔

可分析镀层数

 可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U

计算方法

采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量

底材影响 

无损测量镀层时不受底材影响

特点 

能够显示mq值（测量品质显示）

放大倍数

达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X）

可用样品平台面积

 宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板

样品重量 

5kg

样品高度

135mm

测量精度 

仪器校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：测量平均值与标准片标

示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （测量20次，测量时间60s）。

测量稳定性

校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（测量20次，测量时间60s）

重 量

135Kg